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2023年IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”
IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”，16家印度公司参展，旨在提升印度电子制造能力。该倡议由印度政府商务工业部发起，并由印度政府、印度电子及计算机软件出口促进委 ...查看更多
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热烈祝贺望友被评为“2022上海软件核心竞争力企业”！
望友科技基于沉淀多年的集成电路设计及制造工艺工业知识，通过十几年的持续研发，攻克了一系列技术难题，全力打造自主可控的集成电路互联电子系统国产NPI软件。 望友现已拥有45项计算机软件著作权，40余项 ...查看更多
热烈祝贺望友被评为“2022上海软件核心竞争力企业”！
望友科技基于沉淀多年的集成电路设计及制造工艺工业知识，通过十几年的持续研发，攻克了一系列技术难题，全力打造自主可控的集成电路互联电子系统国产NPI软件。 望友现已拥有45项计算机软件著作权，40余项 ...查看更多
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网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
